电子产品组装生产

电子产品组装生产

随着现代经济的迅猛发展，市场需求已经发展到了多元化、个性化的时代。开放性的国际市场推动着企业快速的进步，对企业来说，这是一场全球的生存竞争，竞争规则就是强者生存，能迅速生产出市场需要的质优价廉产品的企业即所谓强者。当前形势下，世界加工制造业在激烈的竞争局势下，正处于由大规模生产和大批量生产方式转向多品种小批量生产方式、甚至大规模定制生产方式转变的重大结构调整阶段，精益生产是启舰科技推行的理念。

电子技术发展迅猛，电子工业生产中的新技术、新工艺不断涌现，促进了整个产业发展。CAD，CAPP与CAM集成系统完善，进一步推动了电子工业产业的技术革命。电子产品组装技术由表面组装技术与微组装技术的工艺与发展过程、电子设备生产工艺流程、电子设备的调试技术与检验、电子产品组装的静电防护、电子3D—立体组装技术以及电子产品组装技术的发展。

电子产品系统由整机构成，整机是由部件组成、部件是由零件、元器件等构成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。

电子产品组装生产

电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。

电路板组装划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接三部分，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。

生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。

自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。

经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。

人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。

电子产品生产与组装工艺是从电子产品制造的实际出发，按照电子产品生产工艺要求的顺序进行编写，主要内容包括：常用电子元件的识别与检测、常用电子材料的识别、电子元器件的焊接及工艺、电子产品的组装及工艺、电子产品的调试、电子产品的检验与包装。 

电子产品生产工艺，结合工业与信息产业部的”电子元器件检验员”和“电子器件检测工”的有关要求，以项目为载体，采用任务驱动的方法，主要介绍电子元器件的符号、结构、作用及外观认识和元器件的质量检测；电子元器件的焊接机理及焊接操作和质量监控；电子产品的装配工艺及文件的制作；电子产品生产过程中的安全防范；电子产品调试方法。

电子产品至少包括一电路板、复数个橡胶软垫圈、复数个电子零件、一上壳体及一下壳体，该组装方法包括以下步骤：放置下壳体于一平台上方；将橡胶软垫圈沾抹滑石粉；除去橡胶软垫圈部分滑石粉；放置橡胶软垫圈于下壳体上的所属位置；放置电子零件分别于相对应的橡胶软垫圈之上；放置电路板于下壳体上方；将上壳体依下壳体相对应位置固定。在一橡胶软垫圈上沾抹滑石粉，藉由滑石粉可降低橡胶软垫圈与机壳的摩擦阻力，使橡胶软垫圈能顺利安置于正确位置，且在自动化组装过程中可提高组装优良率。在有限的空间中电子零件摆放精准及组装优良率提升的优良功效，可有效解决电子产品因橡胶软垫组装的问题。