中科院半导体所在柔性光机通讯系统研究中取得进展近期，中国科学院半导体研究所超晶格国家重点实验室研究员沈国震课题组设计出一种基于自驱动柔性可编织的光电探测器的光机通信系统。据介绍，研究人员通过气相转移沉积在柔性可编织的纤维制得新的原位垂直生长的 Te@TeSe 纳米线阵列材料，并以该材料为基础制备出自驱动柔性可编织的光电探测器。该光电器件表现出较好的光响应（性能相对改良前提升了 400 倍），具有柔
2021-11-19 fandoukeji
车用芯片转向提前预订，台积电等多家代工厂获代工长约据外媒报道，台积电、联华电子、世界先进这 3 家芯片代工商，已同汽车领域的客户，签订了代工合同，将在 2022 年和 2023 年完成。英文媒体在报道中也提到，汽车芯片供应商同台积电、联华电子和世界先进签订两年的芯片代工合同，是非同寻常的。汽车芯片供应商同台积电等芯片代工商签订两年的芯片代工订单，可能还是同今年的全球性汽车芯片短缺有关。今年年初开始
2021-11-18 fandoukeji
长电科技发布 XDFOI 多维先进封装技术：CPU/GPU 芯片等高密度异构集成，2022 下半年完成产品验证并量产据长电科技官方发布，集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布正式推出 XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案。长电科技称，XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级
2021-11-18 fandoukeji
韩国拟十年投资 350 亿美元，助三大电池巨头竞争电池领域主导地位韩国计划在 2030 年之前向电动汽车电池产业投资 40.6 万亿韩元（约合 350 亿美元），以确保其在该领域占据一席之地，并与占据主导地位的中国和日本公司展开竞争。韩国政府于当地时间周四发表声明说，LG Energy Solution、SK Innovation 和三星 SDI 将成为该计划的关键参与者，共同推动电池研发和生产方
2021-11-18 fandoukeji
是德科技与高通携手，利用 5G 新空口双连接技术率先实现 10 Gbps 数据连接是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布，在日前举行的 2021 世界移动通信大会（MWC 21）上，该公司与高通技术公司联合展示了一项业内创新――利用 5G 新空口双连接（NR-DC）技术，实现突破性的 10 Gbps数据连接。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。此次演示采用了
2021-11-18 fandoukeji
中汽协：6 月份新能源汽车销量同比增长 139.3%从中国汽车工业协会获悉，中国 6 月份汽车销量 201.5 万辆，同比减少 12.4%。1-6 月份汽车销量 1289.1 万辆，同比增长 25.6%。中国 6 月份新能源汽车销量 25.6 万辆，环比增长 17.6%，同比增长 139.3%；1-6 月份新能源汽车累计销量 120.6 万辆，同比增长 201.5%。据公安部统计，截至 2021
2021-11-18 fandoukeji
消息称小米已收购自动驾驶公司 DeepMotion，前者市值涨超 5%据汽车之心称，小米现已收购自动驾驶公司 DeepMotion（深动科技）。据称，DeepMotion 可能会将一个 20 余人的团队融入小米，这将帮助小米初步加大自动驾驶领域的技术积累，补齐各领域负责人，奠定小米造车的基础。此次爆料未提及交易金额，但业界认为该公司估值至少可以 10 亿元人民币来看待。截止发稿，双方尚未回应，不过
2021-11-18 fandoukeji
国内首台关键尺寸量测设备出机中芯国际，面向 300mm（12 英寸）硅片工艺制程近日，东方晶源举行国内首台关键尺寸量测设备（CD-SEM）出机仪式，正式宣布斩获订单并出机中芯国际。此次出机的关键尺寸量测设备（型号：SEpA-c410）面向 300mm（12 英寸）硅片工艺制程，可实现高重复精度、高分辨率及高产能的关键尺寸量测。进驻中芯国际后，将通过实际产线验证，进一步提升、完善设备性能，向产业化目
2021-11-18 fandoukeji
