PCBA测验一般包含哪些方面的内容

PCBA测验一般包含哪些方面的内容

PCBA加工的工艺流程十分复杂，包含有PCB板制程、元器件收购与检验、SMT贴片拼装、DIP插件、PCBA测验等多道重要工序。其间PCBA测验是整个PCBA加工制程中最为要害的质量操控环节，决议着产品最终的使用性能。

PCBA加工

PCBA电路板拼装后的功用测验一般称之为FVT(Function Verification Test，功用验证测验)或FCT(Function Test，功用测验)，其目的是为了抓出拼装不良的板子，透过模仿电路板实装成整机时的全功用测验，以期抓出在拼装成整机曾经把所可能有瑕疵的电路拼装板抓出来，免得拼装成整机后才发现不良，还要全部拆掉重组造成工时浪费以及材料的丢失。

PCBA测验主要包含：ICT测验、FCT测验、老化测验、疲惫测验、恶劣环境下测验这五种形式。

1、ICT测验主要包含电路的通断、电压和电流数值及动摇曲线、振幅、噪音等。

2、FCT测验需求进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功用进行模仿测验，发现硬件和软件中存在的问题，并装备必要的贴片加工出产治具和测验架。

3、疲惫测验主要是对PCBA板抽样，并进行功用的高频、长期操作，调查是否呈现失效，判断测验呈现毛病的概率，以此反应电子产品内PCBA板的作业性能。

4、恶劣环境下测验主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振荡下，获得随机样本的测验成果，从而揣度整个PCBA板批次产品的可靠性。

5、老化测验主要是将PCBA板及电子产品长期通电，坚持其作业并调查是否呈现任何失效毛病，经过老化测验后的电子产品才干批量出厂出售。

PCBA的功用测验包含内容：

通用部分：

1：电源部分测验- 电源是否作业正常，测验各个点电压--使用比较器或许其他

2：端口(接口)测验，是否存在Short&Open，导致异常

3：集成电路模块 IC I/O读写功用测验-Flash&EEPROM&CPU&SDRAM&Logic IC etc

3：特殊功用测验(不同电路板要求不一致)-如带红外线的，需求外置接收器

PCBA测验，要看你做的是什么测验，ICT 还是FCT，不同的测验方法收费会有很大的不同，由于ICT的设备及工装相对比较贵。可是ICT可以给出杰出的测验成果，给返修带来很大的好处。

PCBA工艺流程复杂，在出产加工过程中，可能会由于设备或操作不妥呈现各种问题，不能确保出产出来的产品都是合格的，因此就需求进行PCBA测验，确保每个产品不会呈现质量问题。