Mười lỗi hàn phổ biến và phân tích xử lý pcba

Trong quy trình xử lý PCBA, hiệu suất của từ thông ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng hàn. Vì vậy, các vấn đề phổ biến xử lý và hàn PCB là gì? Làm thế nào để phân tích và cải thiện hàn kém?

1. Tình trạng xấu: Quá nhiều cặn và bảng mạch in bẩn sau khi hàn.

Phân tích kết quả:

(1) Nhiệt độ nung nóng trước khi hàn không được nung nóng trước hoặc quá thấp và nhiệt độ lò thiếc là không đủ;

(2) Tốc độ đi bộ quá nhanh;

(3) Dầu chống oxy hóa và chống oxy hóa được thêm vào chất lỏng thiếc;

(4) Quá nhiều lớp phủ thông lượng;

(5) Các chân lắp ráp và các tấm lỗ không đáp ứng các yêu cầu ("lỗ quá lớn"), làm cho từ thông tích lũy;

(6) Khi sử dụng từ thông, không thêm chất pha loãng trong một thời gian dài.

2. Tình trạng xấu: dễ bắt lửa

Phân tích kết quả:

(1) Không có dao không khí trong lò đỉnh sóng và từ thông sẽ được tạo ra trên ống gia nhiệt và nhỏ giọt khi được làm nóng;

(2) Góc của dao không khí không chính xác (phân bố dòng chảy không đều);

(3) Có quá nhiều keo trên PCB và keo được đốt cháy;

(4) Tốc độ chạy của bảng quá nhanh (dòng chảy không bị bay hơi hoàn toàn và nhỏ giọt vào ống sưởi) hoặc quá chậm (bề mặt của bảng quá nóng);

(5) Các vấn đề về quy trình (bo mạch PCB hoặc PCB quá gần ống sưởi).

3. Tình trạng xấu: ăn mòn (yếu tố xanh, khớp hàn đen)

Phân tích kết quả:

(1) Làm nóng sơ bộ không đủ dẫn đến dư lượng từ thông quá nhiều và dư lượng có hại quá nhiều;

(2) Sử dụng từ thông cần được làm sạch, nhưng không làm sạch sau khi hàn.

4. Tình huống xấu: kết nối điện, rò rỉ (cách điện kém)

Phân tích kết quả:

(1) Thiết kế PCB không hợp lý

(2) Chất lượng của bảng mạch in không tốt và dễ dàng được cung cấp năng lượng.

5. Hiện tượng xấu: Hàn, hàn liên tục, thiếu hàn

Phân tích kết quả:

(1) Lượng lớp phủ thông lượng quá nhỏ hoặc không đồng đều;

(2) Một số miếng đệm hoặc bàn chân bị oxy hóa nghiêm trọng;

(3) Dây PCB là không hợp lý;

(4) Ống xốp bị tắc và bọt không đều, dẫn đến lớp phủ thông lượng không đồng đều.

(5) Phương pháp nhúng thiếc thủ công là không phù hợp;

(6) Độ nghiêng của chuỗi là không hợp lý;

(7) Đỉnh sóng không đều.

6. Hiện tượng xấu: khớp hàn quá sáng hoặc khớp hàn không sáng

Phân tích kết quả:

Các kết quả chính như sau: (1) Vấn đề này có thể được giải quyết bằng cách chọn thông lượng sáng hoặc thông lượng tuyệt chủng;

(2) Chất hàn được sử dụng không tốt.

7. Hiện tượng không mong muốn: khói và mùi nặng

Phân tích kết quả:

(1) Vấn đề của chính từ thông: khi nhựa thông thường được sử dụng, khói tương đối lớn và chất kích hoạt tương đối hút và có mùi hăng;

(2) Hệ thống ống xả không hoàn hảo.

8. Hiện tượng xấu: giật gân, hạt thiếc

Phân tích kết quả:

(1) Trong quá trình này, nhiệt độ nung nóng thấp (đồng dung môi không bị bay hơi hoàn toàn), tốc độ bảng chạy cao, hiệu ứng làm nóng trước không lý tưởng, góc nghiêng của chuỗi không tốt, bong bóng được tạo ra giữa chất lỏng thiếc và PCB, và thiếc được tạo ra sau khi bong bóng nổ Hạt, hoạt động không đúng cách khi nhúng thiếc bằng tay, và môi trường làm việc ẩm ướt;

(2) Các vấn đề về bảng mạch in: bề mặt bị ướt và tạo ra độ ẩm, thiết kế các lỗ thông hơi của bảng mạch in là không hợp lý, dẫn đến khoảng cách giữa bảng mạch in và dung dịch thiếc, thiết kế của bảng mạch in không hợp lý và các bộ phận quá dày, dẫn đến các khoảng trống.

9. Hiện tượng xấu: hàn kém, hàn không đủ

Phân tích kết quả:

(1) Thông qua quá trình sóng kép, các thành phần hiệu quả của từ thông đã bị bay hơi hoàn toàn khi đi qua vật hàn.

(2) Tốc độ đi bộ của bảng quá chậm và nhiệt độ nung nóng quá cao;

(3) Lớp phủ thông lượng không đồng đều.

(4) Các miếng đệm và các thành phần bị oxy hóa nghiêm trọng, gây ra tình trạng ăn thiếc kém;

(5) Lớp phủ thông lượng quá ít để cho phép các miếng đệm và chân thành phần thâm nhập hoàn toàn.

(6) Thiết kế PCB không hợp lý ảnh hưởng đến việc hàn một số thành phần.

10. Hiện tượng xấu: màng kháng PCB rơi ra, bong tróc hoặc phồng rộp

Phân tích kết quả:

(1) Hơn 80% lý do là các vấn đề của sản xuất PCB: làm sạch ô uế, mặt nạ hàn xấu, bảng PCB, mặt nạ hàn không khớp, v.v.;

(2) Nhiệt độ của chất lỏng thiếc quá cao hoặc nung nóng quá nhiều;

(3) Quá nhiều lần hàn;

(4) Trong quá trình ngâm thiếc thủ công, thời gian lưu trú của PCB trên bề mặt dung dịch thiếc quá dài.