Amlogic方案多媒体主板PCBA
Amlogic方案多媒体主板PCBAAmlogic方案多媒体主板PCBASMT线数:5条高速SMT贴片配套生产线SMT日产能:1500万点以上检测设备:X-RAY检测仪,首件测试仪,AOI自动光学检测仪,ICT测试仪,BGA返修台贴装速度:CHIP元件贴片速度(最佳条件时)0.036 S/件可贴最小封装:0201,精度可达到±0.04mm最小器件精确度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件
Amlogic方案多媒体主板PCBAAmlogic方案多媒体主板PCBASMT线数:5条高速SMT贴片配套生产线SMT日产能:1500万点以上检测设备:X-RAY检测仪,首件测试仪,AOI自动光学检测仪,ICT测试仪,BGA返修台贴装速度:CHIP元件贴片速度(最佳条件时)0.036 S/件可贴最小封装:0201,精度可达到±0.04mm最小器件精确度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件
SMT线数:5条高速SMT贴片配套生产线
SMT日产能:1500万点以上
检测设备:X-RAY检测仪,首件测试仪,AOI自动光学检测仪,ICT测试仪,BGA返修台
贴装速度:CHIP元件贴片速度(最佳条件时)0.036 S/件
可贴最小封装:0201,精度可达到±0.04mm
最小器件精确度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引脚间距达±0.04mm
IC类贴片精度:对贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主机板、电池 保护电路等高难度产品