无卤工艺对smt贴片加工的影响
2021-03-16 09:03:02
fandoukeji
无卤工艺对smt贴片加工的影响
目前，有很多客户在贴片加工时会咨询是否提供无卤工艺。无卤工艺简单地说就是PCBA的成品不含元素周期表中7组的任何元素。具体包括哪些7组？感兴趣的人可以看看。
毫无疑问，无卤焊膏和助焊剂将对补焊工艺产生的潜在影响。在焊膏和助焊剂中添加卤素的目的是提供更强的还原性和增强润湿性，从而改善焊料性能。结合目前我国产业发展正处于SMT贴片无铅过渡期，即需要使用不同的弱润湿性合金（无铅）和含铅焊料的原合金。
在焊膏中，去除卤素可能会对润湿性和焊接产生负面影响。在应用中，这将是明显的变化，需要更长的温度来执行曲线或需要非常小的锡膏沉积面积。
在01005焊接的情况下，需要更大的助焊剂，并且缺少其他卤素复合材料更可能导致“石墨地板”缺陷。在非转换过程中，非常常见的缺陷是“头枕”缺陷。缺陷是由BGA器件或PCB在回流显影过程中的变形性引起的。
由于BGA或基板弯曲以将焊球从沉积的焊膏中分离，在回流阶段，焊膏和焊球熔化但彼此不接触，在各自的表面上形成氧化层，使得它们在冷却期间再次接触时不可能结合在一起，导致焊缝开口看起来像一个“枕头”。
由于“葡萄球”和“抱枕”的焊点存在缺陷，如何使无焊锡膏的性能达到现有焊锡膏的水平是焊锡膏生产厂家面临的挑战。提高回流性能并不是那么简单，因为催化剂得到了改善，可能会对锡膏印刷工艺、模板寿命和贮存时间产生负面影响，所以在评价非物质时必 须仔细检查回流性能和印刷效果。