SMT贴片加工中的无铅(ROSH)标准
2021-03-16 09:04:55
fandoukeji
SMT贴片加工中的无铅(ROSH)标准
在SMT贴片加工中经常向客户咨询无铅工艺的要求，并从PCB板、SMT贴片配件、器件及PCB板加工成品的ROSH标准工艺中严格执行无铅标准。那么无铅标准是什么呢？
事实上，无铅（ROSH）标准已于2003年1月27日由欧盟委员会完成并批准：
（1） 20095EC关于限制电子电气设备中某些有害物质的指令1，简称RoHS指令。其核心是限制包括铅在内的六种有害物质在电子电气产品中的使用。
（2） 指令200296EC-废弃电子电气设备指令，简称WE。其核心内容是延伸生产者责任，加强废旧电子电气设备的回收和再利用管理。
在SMT焊接过程中也会产生大量的残余废料，这在电器设备的回收和再利用方面也会有很高的要求。
自2006年7月1日起，电子电气产品中含有铅（Pd）、镉（Cd）、汞（Hg）、六价铬（Cr）等有害物质的几个重要概念（不指生产时间）相继出现，已禁止多溴联苯（PBB）和多溴联苯醚（PBDE）进入欧盟市场（部分豁免）。
（1）限值（TAC）以每种均质材料的电气设备的形式提出，铅（Pd），汞（Hg），六价铬（Cr）多溴联苯（PBB）和多溴联苯醚（PBDE）的含量不得超过镉（Cd）的0.1%（质量百分比），含量不得超过0.01%（质量百分比）。
（2） 均质材料指不能用机械方法进一步分解的单一材料。
（3） 电子电气设备的工作电压不超过1000V或1500A，通过电流、电磁场、发电机、变压器等工作设备或测量此类电流的设备。具体产品范围是根据电子电气设备，而不是合同清单，共有8大类87个产品目录。