SMT贴片元器件和引线元器件要什么方法焊接?
2019-11-11 09:16:12
fandoukeji
SMT贴片元器件和引线元器件要什么方法焊接?
SMT贴片组件体积小，重量轻。SMT贴片组件比铅组件更容易焊接。贴片元件的另一个重要优点是提高电路的稳定性和可靠性，这将提高制造的成功率。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中非常明显。
SMT贴片元件焊接方法：将元件放在焊盘上，然后在元件销与焊垫的接触处涂上调的贴片焊膏(注意不要过多使用以防止短路)，然后用20W内热电焊铁加热焊盘与贴片元件的接头(温度应为220℃)。当你看到焊料熔化，你可以把焊锡铁拿走，焊接将在焊料凝固后完成。焊接后，我们可以用镊子夹住焊接的补片元件，看是否松动。无松动（应非常牢固）意味着焊接良好。如有松动，应重新涂抹补焊膏，按上述方法重新焊接。
SMT引线元件焊接方法：当您开始焊接所有引脚时，应在铁尖上添加焊料，并在所有引脚上涂上助焊剂以保持引脚湿润。用烙铁头接触芯片每个针脚的末端，直到焊料流入针脚。在焊接过程中保持焊接铁尖与焊接销平行，以防止过度焊接。
在SMT补片加工和焊接完所有销后，用助焊剂浸泡所有销，以清洁焊料。在需要时吸收多余的焊料，以消除任何短路和重叠。