pcba加工常见的十大焊接不良及分析

在PCBA加工过程中，焊剂的性能直接影响到焊接质量。那么，常见的PCB加工焊接问题是什么？如何分析和改进焊接不良？
1.不良状况：印刷电路板焊接后残留过多，板脏。
结果分析：
（1）焊前预热温度不预热或过低，锡炉温度不够；
（2）走板速度太快；
（3）锡液中加了防氧化剂和防氧化油；
（4）助焊剂涂布太多；
（5）装配销和孔板不符合要求（大"孔太"），使焊剂累积；
（6）使用助焊剂时，长时间不加稀释剂。
2.不良状况：容易着火
结果分析：
(1)波峰炉内无风刀，受热时在加热管上产生磁通并滴落；
（2）风刀角度不对（流量分布不均匀）；
（3）PCB上胶太多，胶被引燃；
（4）运行板速度过快（流量不完全挥发，滴到加热管）或太慢（板表面过热）；
（5）工艺问题（PCB板或PCB离加热管太近）。
3、不良情况：腐蚀（绿色元素、黑色焊点）
结果分析：
（1）预热不足，导致熔剂残渣过多，有害残渣过多；
（2）使用需要清洗的焊剂，但焊接完成后不进行清洁。
4。不良情况：接电、漏电（绝缘不良）
结果分析：
（1）pcb设计不合理
(2)印刷电路板的质量不好，容易通电。
5.不良现象：虚焊、连焊、漏焊
结果分析：
（1）焊剂涂布的量太少或不均匀；
（2）部分脚垫或脚严重氧化；
（3）pcb布线不合理；
（4）泡沫管堵塞，泡沫不均匀，导致焊剂涂层不均匀。
（5）手工蘸锡操作方法不当；
（6）链条倾角不合理；
（7）波峰不平。
6.不良现象：焊点太亮或焊点不亮
结果分析：
主要结果如下：(1)通过选择亮通量或消光通量可以解决这一问题；
（2）所用焊锡不好。

7.不良现象：烟大、味大

结果分析：
（1）焊剂本身的问题：普通树脂使用时烟度较大，活化剂烟度较大，有刺激性气味；
（2）排风系统不完善。
8.不良现象：飞溅、锡珠
结果分析：
(1)在此过程中，预热温度低(助溶剂不完全挥发)，运行板速度高，预热效果不理想，链倾角不佳，锡液与PCB之间产生气泡，气泡破裂后产生锡珠，手浸锡时操作不当，工作环境潮湿；
（2）印刷电路板问题：表面潮湿，产生水分；印刷电路板通气孔设计不合理，导致印刷电路板与锡溶液之间产生空隙；印刷电路板设计不合理，零件脚太密，造成空隙。
9.不良现象：上锡不好、焊点不饱满
结果分析：
(1)采用双波峰工艺，通过焊料时焊剂的有效成份已完全挥发。
（2）走板速度太慢，预热温度过高；
（3）焊剂涂层不均匀。
（4）焊盘、部件氧化严重，造成吃锡不良；
（5）焊剂涂层太少，无法使焊盘和部件的销完全渗透。
(6)PCB的设计不合理，影响了部分元件的上锡。
10。不良现象：PCB电阻膜脱落、剥落或起泡
结果分析：
（1）80%以上的原因是生产pcb的问题：清洗不干净、阻焊膜不良、pcb板、阻焊膜不匹配等；
（2）锡液温度过高或预热过度；
（3）焊接次数过多；
（4）在手动锡浸时，锡溶液表面的PCB的停留时间过长。